天玑5年，4年连冠，联发科持续领跑全球智能手机芯片市场

近日，根据市场研究机构Counterpoint发布的2024年第四季度全球智能手机AP-SoC市场报告，联发科再次蝉联市场出货量第一，表现稳健。结合过往数据，实际上自2020 年 Q3 至2024 年 Q4，联发科已连续18个季度稳居全球智能手机SoC市场首位，长期领跑行业。

尽管全球智能手机市场整体增速趋缓，联发科却持续逆势增长。其中，5G芯片出货不断提升，高端市场突破加速，并在轻旗舰及主流市场多点开花。

具体到高端市场，联发科的抢攻速度尤为显著。旗舰平台天玑9400发布后迅速获得多家头部厂商青睐，成为旗舰机型的标配，赢得了市场与用户的广泛认可。凭借领先的性能、出色的能效表现、卓越的游戏体验和强大的AI算力，天玑9400现已成为高端旗舰市场的标杆芯片。据悉，下一代旗舰平台天玑9400+ 即将登场，有望进一步巩固联发科在高端市场的实力。

在中高端市场，联发科同样取得了亮眼成绩，以天玑8400为核心的轻旗舰机型迎来全面爆发。REDMI、Realme、iQOO等主流厂商纷纷布局抢先占位，“旗舰体验普及”策略效果显著。凭借全大核、高能效和出色的游戏表现，天玑8400迅速成为轻旗舰市场的明星平台，推动终端销量快速攀升。

在主流市场领域，联发科保持着稳健的市场表现。天玑7400及天玑6400系列持续稳固主流市场，其中搭载天玑6400的终端已在海外热销，天玑7400系列凭借给力的上机表现吸引了终端厂商布局。其中，专为折叠屏设计的天玑7400X，已在摩托罗拉Razr 60折叠屏上搭载，天玑折叠屏手机越来越多了。

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