ROHM发布新型SiC模块：高功率密度助力车载充电器小型化

ROHM发布新型SiC模块：高功率密度助力车载充电器小型化

2025 年 4 月 24 日，上海，全球领先的半导体制造商 ROHM 宣布推出 4in1 及 6in1 结构的 SiC 塑封型模块 “HSDIP20”。这一系列专为 xEV(电动汽车)车载充电器(OBC)的 PFC 和 LLC 转换器设计的产品，标志着车载充电技术迈向新台阶。

HSDIP20 产品阵容丰富，涵盖 750V 耐压的 6 款机型与 1200V 耐压的 7 款机型。通过将大功率应用所需的基本电路集成于小型模块封装，不仅显著缩短客户设计周期，更有力推动 OBC 等电力变换电路实现小型化。

该模块的一大核心优势在于卓越的散热性能。HSDIP20 内置高效绝缘基板，能在大功率运行时有效控制芯片温升。实验数据显示，在 OBC 常用的 PFC 电路中，与 6 枚顶部散热型分立器件相比，1 枚 6in1 结构的 HSDIP20 模块在 25W 工作条件下，温度可降低约 38℃ 。出色的散热能力，使得 HSDIP20 在小体积封装下仍能满足大电流需求。其电流密度与顶部散热型分立器件相比提升 3 倍以上，较同类型 DIP 模块也高出 1.4 倍，达到行业领先水平。在 PFC 电路应用中，HSDIP20 的安装面积相比顶部散热型分立器件可减少约 52%，为设备小型化创造了有利条件。

随着电动汽车加速普及，市场对高电压电池、高功率 OBC 和 DC-DC 转换器的需求愈发迫切，同时对设备小型化、轻量化的要求也日益严苛。ROHM 开发的 HSDIP20 模块，成功攻克分立结构面临的技术瓶颈，为电动动力总成系统实现更高功率输出与更小体积提供了有效解决方案。未来，ROHM 将持续深耕 SiC 模块研发，聚焦小型化与高效化，同时致力于开发体积更小、可靠性更高的车载 SiC IPM。

值得一提的是，HSDIP20 的应用场景不仅限于车载设备，在工业设备与消费电子领域同样潜力巨大。从车载充电器、DC-DC 转换器，到 EV 充电桩、服务器电源等，HSDIP20 都能为各类设备的小型化升级提供支持。依托 “EcoSiC?” 品牌在碳化硅领域的技术优势与全产业链生产体系，ROHM 正以 HSDIP20 为新起点，为多个行业的电力转换技术革新注入新动力。

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