台积电为何难以复制?专利申请量超7.5万件营业秘密超20万件
近日,中国台湾省经济部发布新闻稿强调,台湾省的稳定和安全是最好的供应链投资,即使花费巨资也几乎不可能将全球最大的代工厂TSMC复制到其他地方。
因为TSMC的制造工艺复杂,需要数百道制造工序,光供应商就有近400家,要把TSMC或其他半导体公司历史悠久的基础设施复制到其他地方几乎是不可能的,即使花费巨资也不行。
根据市场研究机构TrendForce发布的最新报告,今年第二季度,TSMC继续成为全球最大的代工厂,市场份额为53.4%。
另有数据显示,2021年,TSMC占全球半导体产值的26%;7nm及以下先进工艺销售额占晶圆总销售额的50%;为535家客户提供291种不同的工艺技术,生产12302种不同的产品。
在供应链方面,根据TSMC 2021年年报,其主要原材料供应商为外国制造商,其中日企居多。这些外国原材料制造商都在台湾省设有子公司、分公司或合资企业,以便为大客户TSMC和附近的其他半导体企业提供服务。
据公开统计,台湾省已连续十年成为全球最大的半导体材料市场。
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威发TSMC在其2021年年报中列出了六家硅片供应商:
FST:台塑科技,台塑高盛
全球晶圆:全球晶体
SEH:信越汉台,信越半导体
Siltronic:德国实创电子材料
Sktron:韩国SK公司是台湾2021年年报新增的公司。
日本高盛
这六家公司的硅片总产能占全球供应量的90%以上。
TSMC在其2021年年度报告中列出了12家工艺化学品供应商:
液化空气:法国液化空气集团
巴斯夫:德国巴斯夫
杜邦公司:美国杜邦公司
Entegris:美国整数公司
富士电子材料:日本的富士电子材料
关东PPC:日本关东新林科技
光明:光明实业
默克公司:默克公司。
RASA:日本RASA产业
闪亮:艺声化学工业
德山:日本德山有限公司
华利:华利企业
这12家制造商是世界上主要的化工原料供应商。台湾2020年年报还包括已被德国默克集团收购的美国Versum材料公司。
黄光制程材料TSMC公司在其2021年年度报告中列出了黄光制程材料的七家供应商:
3M公司:美国明尼苏达州采矿和制造公司
富士电子材料:日本的富士电子材料
JSR:日本JSR公司
日产:日本日产化学株式会社。
信越化学:信越化学工业公司。
住友化学:住友化学株式会社
TOK:日本东京华英工业有限公司
这七家制造商是黄光工艺材料的全球领先供应商。
TSMC在其2021年年度报告中列出了九家特殊气体供应商:
液化空气:法国液化空气集团
空气产品:美国空气化学工业
中央:日本中央玻璃株式会社。
Entegris:美国整数公司
林德莲花:莲花林德气体公司
普莱克斯:美国普莱克斯工业气体公司
SK材料:韩国SK材料公司
台湾材料科技:李茂太科技
太阳日本三索:日本大洋日算有限公司。
这九家制造商是世界上特殊气体的主要供应商。台湾2020年年报还包括已被德国默克集团收购的美国Versum材料公司。
研磨液、研磨垫、金刚石磨盘TSMC在2021年年报中列出了七家化学机械研磨材料供应商:
3M公司:美国明尼苏达州采矿和制造公司
AGC:日本AGC株式会社。
卡博特微电子公司:美国嘉宝微电子材料公司
杜邦公司:美国杜邦公司
藤保:日本爱媛公司
富士电子材料:日本的富士电子材料
富士米:日本富士米株式会社。
这七家制造商也是世界上化学机械研磨材料的主要供应商。
TSMC还拥有大量半导体加工设备、自动化设备和零件的供应商。除了ASML、应用材料、林凡集团、科雷等众多海外供应商外,台湾当地的丁敬、万条、李梦、佳登精密也是TSMC的供应商。
波士顿咨询公司去年发布报告称,如果全球主要半导体厂商都希望建立完全自给自足的本地供应链,将推高整体半导体价格35%至65%,并影响电子产品和设备的价格。
除了庞大的供应链系统,TSMC还拥有庞大的专利库。
据统计,截至今年5月,TSMC全球专利申请总量超过7.5万件,获批超过5.2万件,连续两年位居美国第三大专利申请国;连续六年专利申请量居台湾省第一。
在专利质量方面,TSMC 2021年在所有国家的专利批准率高达99%,在美国甚至高于100%,位居专利人前10名之首,不断强化技术领先地位和商业竞争优势。
另据财新报道,在过去的35年里,为了保护尖端技术,TSMC向其他国家申请关键专利,而在过去的9年里,TSMC积极构建另一道防线ldquo商业秘密登记制度rdquo。
TSMC创始人张忠谋曾说过,商业秘密对TSMC极其重要。因为,虽然申请专利可以被世界各国政府保护技术,但代价是技术内容必须公开。绝大多数竞争对手无法知道的独特技术都被列为商业秘密,这些秘密方法也可以通过台湾的管理制度受到法律保护。
《财新》报道称,TSMC法务局副局长谢福元透露,截至今年6月,TSMC已经注册了20多万项商业秘密。
此外,在TSMC先进制程晶圆厂工作一年以上的工程师,100%至少有一项创新注册为商业秘密,留下了先进制程量产创新的完整记录。
去年开始,TSMC供应链推进商业秘密管理经验公益共享项目,目的是寻求ldquo分享rdquo提高整个供应链的商业秘密管理能力。未来,共享会进一步延伸到整个产业链,进而延伸到整个生态系统的推广。
现在,TSMC从公共利益出发,希望继续扩大商业秘密登记制度对行业的影响,于是成立了ldquo商业秘密注册校友会rdquo目前,除了TSMC,还有其他九家公司,包括生物技术公司和电源管理芯片公司,其中两家是供应商,一家是客户。
谢福元认为,中小企业应该在公司规模没有那么大的情况下尽早引入这一系统,不仅可以在技术上创新,也可以在业务上创新,尽快建立公司的完整记录,进一步进行智能化管理,以提升公司的竞争优势,鼓励公司的创新文化。
相关信息Card A +AU建造的全球首台E级超级计算机被指故障太多。运营商回应:问题不大。30年来,TSMC将第三次取代三星和英特尔成为第一半导体兄弟。三星首次公布1.4nm工艺:芯片将于2027年投产。英特尔第12代酷睿6GB源代码泄露!正式回应苹果A17或采用3nm工艺:TSMC代工支持奖励。
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