2022年全球晶圆厂设备预计支出近千亿美元

当地时间9月27日，SEMI发布了世界晶圆厂最新季度预测报告。据推测，今年全球前端晶圆厂的设备支出将同比增长约9%，达到创纪录的990亿美元。此外，SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:“在2022年达到创纪录水平后，预计在新晶圆厂和升级需求的推动下，明年设备市场将保持健康增长。”

SEMI预计，中国台湾省将引领今年的晶圆厂设备支出，同比增长47%至300亿美元。与此同时，中国大陆的价值为220亿美元，比去年的峰值下降了11.7%。其次是韩国，下降5.5%，为222亿美元，但欧洲/中东地区的支出预计将达到创纪录的66亿美元。虽然绝对支出金额仍低于其他地区，但同比增长高达141%。

SEMI指出，对高性能计算等先进技术的强劲需求正在推动欧洲/中东地区的支出激增。此外，预计美洲和东南亚也将在2023年获得创纪录的高投资。

SEMI World晶圆厂预测报告显示，继2021年增长7.4%后，2022年全球产能增长将力争8%。

上一次出现这样的同比增速还要追溯到2010年——当时200mm晶圆当量的月产能超过1600万片，约为2023年预计月产能2900万片的一半。

到2022年，167家晶圆厂和生产线的产能增长将占设备支出的84%以上。但随着129家已知晶圆厂和生产线产能的增加，预计明年这一数字将回落至79%。

不出所料，从2022年到2023年，OEM行业仍占设备支出的大头，其次是存储(2022年和2023年分别为32%和33%)。也是行业产能增长的前两名。

最后，SEMI在9月份更新的全球fab预测报告中列出了1453个设施和生产线，其中包括148个将于2022年或不久投产的量产设施和生产线。